Integrirani modul odašiljača temperature serije XDB703 Istaknuta slika

XDB703 Series integrirani modul odašiljača temperature

Kratki opis:

XDB703 serija integriranih modula temperaturnih transmitera ima ugrađenu uvezenu jezgru koja osigurava vrlo stabilne performanse. Ovi moduli opremljeni su seizmičkim funkcijama i funkcijama protiv smetnji, što omogućuje isporuku u stvarnom vremenu bez ikakvog kašnjenja.

Pošaljite nam e-poštu

Pojedinosti o proizvodu

Oznake proizvoda

Značajke

1. Uvezeni čip, vrlo stabilan, otporan na udarce i smetnje
2. Visoka točnost 0,2%, prijenos u stvarnom vremenu bez odgode
3. Dostupno prilagođeno temperaturno područje
4. Standardna univerzalna instalacijska struktura, može se spojiti s termoelementom, a toplinski otpor čini integriranu instalacijsku strukturu na licu mjesta, sa standardnim razmakom rupa za ugradnju od 33 mm